iqc工作总结
总结是对某一特定时间段内的学习和工作生活等表现情况加以回顾和分析的一种书面材料，它可以明确下一步的工作方向，少走弯路，少犯错误，提高工作效益，不如立即行动起来写一份总结吧。但是总结有什么要求呢？以下是小编帮大家整理的iqc工作总结，仅供参考，欢迎大家阅读。
一、各品质目标达成状况汇总：
项目
20xx年达成
20xx目标
实际达成
差异
20xx年目标
测试直通率
96.63%
97.0%↑
97.85%
0.85%
FQC抽检合格率
98.66%
98%↑
98.94%
0.94%
返修率
2.54%
1.80%↓
1.22%
0.58%
品质事故
23次
0次↓
6次
-6次
首件出错
6次
0次↓
7次
-7次
来料合格率
96.93%
97%↑
96.98%
-0.02%
97.1%↑
来料总评审率
1.64%
IQC误判/漏检
20次
2次/月↓
17次
5次
2次/月↓
1、返修率超标主要表现在上半年，平均返修率为1.47%，主要原因为产品所使用大电流三极管及HD0802、HD0808IC本身来料品质影响等问题，下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后，返修率为0.91%，在目标范围内。
2、品质事故目标为0次，实际达成6次，DIP造成的为4单，与SMT相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成：
(1) 作业员及生产、品质对首件是不认真，造成批量事故，对于此类原因造成的品质事故，需加强IPQC对首对核对方法及特别注意事项的要求，同进要求组长对首件进行再次确认，杜绝此类问题的发生。在20xx年此类问题共发生一单，即A拉生产RC8202L-HDU板卡时莲花座应插(上)绿蓝红(下)红白黑，插错为(上)绿蓝红(下)白红黑，共计1500PCS，已过炉。
(2) 因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是20xx年品质事故最多的地方，共发生产了3起品质事故，分别是：A拉生产RC1389L-X6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片，数量为2500PCS;B拉生产RC966XD-X6生产贴软件标应为117而实际打成177，数量2540PCS;B拉生产RC966XD-LZ时生产通知单要求过EMC而晶振未接地，生产1000PCS。此类品质事故是IPQC容易出问题地方，IPQC注重对插件段的管控，未对首件进行全面的核对后造成，针对此类问题，要求IPQC在对样图上注明产品要求(包括补焊段的特殊要求)，检验首件时必须完成整个工段后再进行复核，然后再送给组长进行核对。
(3)SMT转入后段造成品质事故的2单分别是：RC1389L-X6因ECN及生产通知单错误造成;MST726ACARTV机型空贴二极管，在送检单上有注明而未通知DIP段转板员造成。
3、首件出错目标为0次，实际达成7次。主要有以下几点导致首件出错：
(1) 作业员及生产组长不仔细，未认真核对生产通知单、ECN等，导致送给品质IPQC首件错误，此类问题需生产相关人员认真核对相关文件，首件做好后再次进行确认，防止不良发生。
(2) 资料升级后，不同PCB版本及其它问题造成生产未注意，按之前产品类型进行插件而导致首件错误。
(3)IPQC对插机段的首件核对相对管理较好，插件段品质事故由20xx年十几单降到20xx年1单，在20xx年需继续努力，将插件段品质事故降为0次。
4、来料合格率目标为97%，实际达成96.98%，主要在11月份来料合格率太低，是今年以来最低的为93.89%，造成未达标的原因为PCB来料不良，主要为PCB变形，每个供应商都出现类似现象，同时PCB不良在11月份生产中明显增加。现已经要求各供应商加强管理，同时，IQC需增加对PCB检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。
5、IQC漏检/误检主要在OEM物料上，对于此类问题将从以下几个方面进行改善：
(1) 对IQC本身的技能及作业方法进行培训，使技能增强，在核对物料时必须认真，有不清楚时需找组长或QE进行确认，清楚后方可判定。
(2) 按现在公司状况，OEM物料特急的情况不能改善，需对IQC的作业顺序进行培训，使IQC在检验物料时能分清主次，检验时不会因时间急造成物料漏检及误判。
6、IQC漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面，因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良;电解电容主要集中在产品混料上，特别是11月份，来料混料明显增加。
二、问题点汇总：
1.IQC现在增加样品及承认书的参与，现研发也积极配合，主要问题还是研发所提供的样品承认书与生产物料到料时间不一致，经常出现样品承认书未到而采购物料已经送检，影响IQC效率。
2.IQC检验设备已经不能满足现有的生产要求，晶振不能进行确认测试，磁珠不能检测等问题一直困扰IQC，对IQC的工作造成很大影响。
3.IQC检验人员所需测试物品不全，现IQC检验PCB时无法测量PCB孔径等，现SMT对PCB上焊盘尺寸要求严格，现需增加相应的检测设备(如针规、能检测0.0.1mm的光学设备等)。
4.FQC人员的知识面不够，在作业过程中出现特殊情况时的处理方法不及时。
5.FQC人员流动较大，特别是增加外发厂后人员难对管理，且外发厂距离太远，对人员管理存在一定难度。
6.FQC做可靠性试验空间明显不够，现高低温试验箱放在光电部，老化平台放在返修组，对设备及试验过程管控提高难度。
7.IQC检测ROHS设备在整机，而测试ROHS人员属IQC管理，人员管理有一定难度，且现在ROHS测试时IQC自身物料需多次开单放行，给IQC的工作增加了负担。
8.IQC检验工装缺乏，现4*16及1*16内存测试工装板卡已经过时，且经常出现问题，需更新板卡，现增加对IC类测试，缺少相关的检验数据，哪HD0802只提供测试工装，研发部未提供相应的需检测项目及标准等。高频头的工装搞好了，但是无信号线，到别的楼层测试时又经常出现无测试工位等情况。
三、问题点的相关对策：
1.建议样品及承认书分两块来管理，之前使用物料来料时进行登记，可按正常物料放行，每周进行总结一次，新物料及新供应商来料时建立体系，未确认的供应商及物料不得采购，未确认的物料不得入库，IQC来料不发单直接使用待处理标，由物控自行处理好样品及承认书后再送检IQC，对于特别急的物料，要求由研发部首先进行样品的初步确认后才能进行评审。
2.对于IQC设备事宜，建议增加250B晶振测试仪及针规、100MHZ电桥、带标尺测量的放大镜一套等设备用于检验，以保证来料品质。
3.针对ROHS测试仪，建议将ROHS测试仪搬到SMT拷贝房，有如下优点：便于人员管理，同时便于测试时的管控;节省费用，现ROHS房为单独空调，增加电费，而搬到SMT后可使用SMT中央空调，节约电费开支。
4.针对IC测试这一类，需提供IQC相应的资源及标准，建议给IQC房提供低中高频电视信号，IC由研发部提供相应的检测标准。由品质部转换成内部检测标准。
四、对公司的建议：
1、公司品质需提供，对供应商管控需从源头开始，供应商应从按物料类型进行分类管控，如CHIP元件问题较少的，可按性价比进行管控，IC及PCB类物料按品质及交期来管控，供应商设定准入制度，现有的对供应商现场审核资料已经不能适应公司的发展，需制定新的审核资料以更全面对供应商进行审核。
2、建立供应商品质检讨系统，每月对供应商所发生的问题进行检讨，由供应商品质部及工程部等相关部门组织人员到我司进行检讨。
3、加强SMT工艺方面的技术支持，多提供SMT工艺工程师的交流平台，必要时可送外培训。
4、建立公司技术奖金制度，对于公司技术突破有贡献的实行奖金制度，以提高公司技术力量。
五、20xx年计划：
IQC:
1.对增加IC测试进行完善，保证测试过程准确及测试时对IC本身的保护。
2.增加对IQC进行相关物料的行业/国标标准方面的学习，掌握对检验物料的标准，确保对来料品质的控制。
3.完善现有的检验标准，使来料能得到全面管控。
4.对样品及承认书进行管控，使每个检验员对检验的产品的依据。
5.参照供应商及其它公司方法，提供IQC插拔试验设备解决方案，以保证接插件来料品质。
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